FTE15期の山菅です！今回は、カンサット電装の製作の一場面の様子をブログに残したいと思います！今回は、第22回種子島ロケットコンテストのランバック部門で機体を制御する基板を製作する過程を紹介します！前回の記事：https://blog.fte-tohoku.tech/2026/01/rocketpcb-test/
ランバックとは？
cansatの競技種目で、ドローン等を用いてcansatを落下させた後、カラーコーンが置かれた目標地点を目指します！FTEでは、目標地点ちょうどに停止させる0mゴールを目標に、製作を行っています。今回はマイコンを用いて、機体を走行させることができるかどうかを検証しました！
基板の紹介
今回も、JLCPCB様の協賛により、基板を提供していただきました！！複数回の発注にも迅速に対応していただき、いつも助かっています
この基板には大きく以下の機能があります
- モータードライバーで機体の走行と制御を行う
- GPS、9軸センサーを用いて、目標地点から遠い時点での制御を行う
- カメラを用いて目標地点付近での制御を行う
動作確認
正常に走行することが確認できました
今後の作業
今回の作業を通じて、基板が設計通り製造できており、機体を走行させる能力があることが分かりました
0mゴールを達成するために、さらに着地検知や、GPSなどを用いた機体の誘導などの機能を実装し、これらの試験を重ねていきたいと思います。3月の種子島ロケットコンテストで、よりよい成果が得られるように、今後も製作を続行していきます！
基板発注方法の紹介
先にも紹介した通り、この基板はJLCPCB様より提供されたものです。JLCPCBは24~48時間での迅速な基板製造、豊富なオプション、発注が簡単なことなど、高品質で便利なサービスが特徴です。
発注のたび、高品質な基板がすぐに届くので、いつも助かっています。
JLCPCB様の基板製造サービスを利用されたい方はこちらのリンクからどうぞ！https://t.co/K35oaDr41Q
アカウント登録後、Autodesk Fusionなどの基板設計ソフトで、ガーバーファイルを製造し、画像のボタンからガーバーをアップロードすれば、簡単に発注ができます！！